TI美国北德州新晶圆厂获得LEED v4金级认证

德州仪器(TI)宣布其位於德州Richardson的新12寸半导体晶圆制造厂RFAB2获得能源与环境设计领导认证(LEED)v4金级认证。RFAB2为符合永续设计、建造和营运的高效能绿建筑，其通过美国绿色建筑委员会(USGBC)的严格审核，并成为全美第一、全球第四获得该项认证的半导体制造厂。

RFAB2是TI第四个获LEED认证的晶圆厂，旨在减少水资源与能源消耗。事实上，这座新晶圆厂的设计、建造和营运将带来显着成效，每年可省下7.5亿加仑的饮用水，和将近80,000兆瓦时(MWh)的能源。此外，该厂以打造健康的工作环境为目标而设计与建造，并采用负责任的材料来源。

在认证过程中为TI提供谘询服务的Page建筑科学总监Jill Kurtz表示，德州仪器获得这项LEED v4金级认证最令人印象深刻的地方在於这项严格标准本是为办公大楼所制定，而该公司的半导体制造厂却成功通过认证。TI以永续与资讯透明度为优先考量，真正落实节省水资源及能源，协助USGBC实现普及化绿建筑的目标。

LEED v4金级认证体现了TI对负责任、永续制造的承诺，与其多年来致力於保护自然资源、减少能源消耗和降低环境影响的目标和计画。